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案例分享|华为云半导体行业解决方案,提升芯片研发效率
发布时间:2024-05-09

弹性上云

 

中国芯片市场发展迅速,过去7年时间产值和企业数量翻了近5倍,市场增长快,竞争也激烈,提升芯片竞争力,缩短芯片上市时间,才能抓住新市场、实现新增长。

芯片研发周期长,其中65%时间花费在芯片验证和仿真阶段,通过增加IT基础设施,缩短芯片研发周期,是业界的共识。结合芯片EDA业务,利用云化转型,可以快速、弹性获取芯片研发所需的IT基础设施,提升研发效率,缩短芯片上市时间。

协同办公

中国芯片人才集中在京津冀、长三角、珠三角以及中西部的西安、长沙、成都等地,企业布局也是结合人才聚集地,跨城市部署研发机构,通过云化转型,办公一点接入联通全国,资源统一发放、结算和管理,提升跨城市办公IT灵活性,提高协同效率。
解决方案全景图
1.芯片EDA业务上云
快速构建芯片研发环境,满足芯片设计仿真安全、可靠性、弹性等需求,提升芯片企业IT投资效率和灵活性,助力企业缩短TTM。
2.芯片研发安全咨询(即将上线)
依托华为自身安全研发以及丰富的案例实践,为用户研发信息安全提供有效的咨询服务,从组织、架构、文化、流程以及技术等方面构建系统性安全。
3.协同办公(即将上线)
依托华为云企业办公解决方案能力以及丰富的案例实践,结合华为云跨区域多Region布局,帮助客户跨区域安全接入数据不落地,协同研发提升办公效率,同时实现资源统一发放、结算和管理。
行业优势
1.芯片研发经验沉淀
华为云解决方案沉淀华为芯片行业研发流程、安全规划、安全运维等经验,帮助客户享用云服务红利。
2.芯片设计仿真一体化平台
华为云解决方案提供云化芯片设计仿真一体化平台,帮助客户管理EDA应用、许可证、集群资源以及预算配置,同时可以构建混合云调度,充分利旧本地已有资源。
3.可信可靠的云供应商
稳定可靠的L3+机房,端到端安全稳定高可用的基础设施,合规治理经验以及业界最佳实践,为客户提供符合法律法规及业界标准要求业务运行环境及服务。
4.一站式本地服务
华为云服务网点全球覆盖170个国家,抵近服务客户,在技术、方案、生态、市场等领域提供服务与支持。